ONYX 29 – Sistema para componentes BGA

A ONYX 29 é um sistema automático de precisão e fácil operação desenvolvido para facilitar os processos de solda e dessolda em componentes BGA.

Características

• Movimentação: Possui 07 eixos para movimentação, todos controlados por um sistema de malha fechada;

• Movimentação Manual: Permite realizar ajustes manuais no posicionamento das placas;

• Programação: Através de software ambiente Windows™ desenvolvido para permitir programações complexas;

• Controle de temperatura: Permite conectar até 08 termopares para o monitoramento da temperatura de processo;

• Sistema de Limpeza: Remove resíduos de solda da placa através de um sistema de movimento X/Y/Z;

• Fluxo de Ar: Sistema de controle por malha fechada. Vazão de 8 até 80 l/min usando um controlador de fluxo de massa;

• Bocais: Desenvolvidos pela Zevac;

• Transportador de Placas: Auxilia na fixação de placas irregulares sem a necessidade de peças especiais;

• Controle de força: Feito por um sistema de malha fechada, proporcionando controle automático na inserção e remoção de componentes;

• Sistema de Visão: O sistema MFOV permite visualizar componentes com dimensões de até 75 x 75 mm. A intensidade do Led de iluminação pode ser ajustada;

• Solda Lead Free: A ONYX 29 é um sistema usado fora da linha de produção que emprega sistema de aquecimento de alta potência (2000 W top e 6000 W botton) juntamente com uma entrada de nitrogênio o que assegura e que a solda seja realizada em conformidade com os mais exigentes padrões da indústria eletrônica;

• Aplicações: Diferentes tipos de componentes SMD tais como 0201, CSP, BGA, Flip Chip, LGA, conectores blindados entre outros;